SPICE模型

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BSIMProPlus

先進器件建模平台

基帶模型 建模平台 內置引擎

BSIMProPlus是一款技術先進的半導體器件SPICE模型建模平台,在其多年的当前產品曆史中一直保持在半導體行業SPICE建模市場和技術的領先地位,被衆多集成電路制造和設計公司采用作爲標准SPICE建模工具。

  • 支持半導體器件電學特性測試、器件模型參數自動提取和優化。

  • 適用于各種半導體器件不同電學/物理/版圖等特性建模。

  • 內嵌並行NanoSpice仿真器,支持最新版CMC行業標准SPICE器件模型,並全面支持Verilog-A和子電路模型。

  • 被廣泛應用于半導體行業先進工藝制程節點如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工藝研發。

  • 被衆多行業領先客戶長期應用于半導體芯片制造工藝開發和先進集成電路設計。

下載当前產品單頁

当前產品亮點

  • 黃金標准

    長期保持器件建模市場領先地位

  • 應用廣泛

    被國內外衆多業界領先半導體公司所廣泛采用

  • 一站式

    滿足各種電學/物理/版圖等特性建模需求

  • 全覆盖

    支持各種器件類型建模

  • GAA

    適用于Planar、FinFET和GAA等先進工藝

  • 3nm

    支持7nm、5nm和3nm在內的各種先進工藝節點

  • IGBT

    支持大功率器件建模

  • PRI

    支持PRI/Agemos/OMI/URI/MosRA等可靠性建模

  • RTN

    支持隨機電報噪聲RTN建模

当前產品應用

  • SPICE建模
    及模型庫開發

  • 新器件
    SPICE模型開發

  • 半導體器件
    電學特性測試

  • 可靠性模型
    開發和驗證

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