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SoC設計與驗證

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NanoSpice SI

信號完整性分析解決方案

信號完整性分析 芯片/封裝/PCB 帶寄生參數仿真

NanoSpice SI提供了快速、精准的信號完整性解決方案。

  • 可以解決抖動、串擾、響鈴、地面反彈，和由于封裝空間縮緊和時鍾頻率增加而產生的噪聲問題。

  • 各類信號完整性模型和分析支持。

  • 設計師可以快速、准確地預測此類條件下各種信號完整性問題。


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当前產品亮點

  • 性能優越

    優越的仿真性能

  • 高精度

    時域精度已得到驗證

  • 多端口支持

    支持多達1000+端口的S參數

  • 應用廣泛

    精確支持各類信號完整性仿真的模型和元器件
    包括IBIS/IBIS-AMI、nport和傳輸線

  • 功能豐富

    支持S參數、傳輸線及IBIS模型和
    統計眼圖分析等

  • 後仿電路

    大規模後仿晶體管級電路能對高速接口精確建模
    獨特的高效、高精度信號完整性分析

当前產品應用

  • 芯片封裝
    協同仿真

  • 高速串行接口
    噪聲/抖動/串擾分析

  • 存儲芯片
    Package-Board
    -PDN協同仿真

  • 帶大規模DSPF
    後仿電路
    信號完整性分析

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