先進高速FastSPICE仿真器
突破性的 FastSPICE 算法、智能拓撲電路識別和自動分區技術。
先進軟件架構和數據結構。
事件驅動架構在多線程效率的增強、後仿電路拓撲優化、顯著提升的RC 約簡能力和基于電路類型內置的便捷功能選項。
支持 3D-IC 和多工藝仿真技術,其中包括後仿真的反標流程。

事件驅動架構提升多線程效率
後仿布局和RC約簡優化
通過自適應雙引擎
實現卓越的模擬精度和數字性能
從模塊級到全芯片的
一站式電路仿真解決方案
先進的基礎架構和高效的輸出系統
大幅縮減額外開支
20 億 + 元器件
基于機器學習算法的
電路檢測與自動劃分AI算法
Flash/DRAM/SRAM
功能驗證、
時序和功耗
SRAM
特征化
定制數字電路
全芯片仿真
(時鍾樹/MCU)
SoC全芯片仿真
(收發器/顯示電路/
CIS/PMIC等)