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軟硬件實力兼具
提供全流程
交钥匙

致力于打造業界領先的工程服務平台，基于自身EDA全流程当前產品和專業測試系統，結合十余年服務全球領先設計和制造企業積累的豐富經驗和技術能力，爲客戶提供專業完整的設計實現（Design Enablement）技術開發。

晶圓測試

晶圓測試是芯片制造工藝和設計研發過程中的必不可少的重要環節，包括晶圓片內測試、片間測試、溫度測試、電性能測試、統計特性測試等。這些測試主要用于驗證和優化芯片制造工藝和電路設計，開發包含SPICE模型在內的PDK工藝設計套件，評估工藝可靠性等。

憑借着團隊專家豐富的工程經驗和配備齊全先進的晶圓測試實驗室，爲客戶提供包括基帶、射頻和可靠性測試等全方位先進晶圓測試服務和解決方案，已累計完成超過3萬小時的測試服務項目交付，高質量的測試服務贏得了客戶的廣泛認可和稱贊。

數據測試與分析

SPICE建模

SPICE建模需要根據晶圓測試收集到的目標元器件相關電氣特性和物理參數，根據應用場景和需求選擇或定制開發合適的SPICE模型，通過複雜的數學方程來描述元器件的電壓、電流、電阻、電容等基本物理特性和其它非線性特性。再使用實驗或者仿真數據通過專門模型參數提取EDA工具通過反複調整模型參數以使模型仿真結果與實際數據盡可能接近，從而完成元器件的模型提取流程。

概倫SPICE模型開發團隊擁有超過10年爲世界領先的晶圓代工廠提供模型外包服務的經驗，致力于提供高效且專業的模型服務，覆盖從0.35微米到7納米的各種工藝制程，廣泛應用于數字邏輯、模擬、存儲或射頻芯片設計與制造，以領先的技術和專業的精神爲客戶提供全面優質的建模服務。

模型提取與驗證

測試芯片設計

測試芯片設計（Testchip Design）是芯片設計與制造研發過程中的一個重要的技術開發環節。其主要作用是對芯片的工藝制程的開發與調試、器件及電路性能驗證和優化、工藝可靠性的評估與優化等進行數據測試，用于後續的技術研發。通過對測試結構版圖的測試數據進行分析，研發團隊能全面的了解工藝性能和穩定性,通過優化和改進來確定最佳工藝參數，或用于元器件或電路性能測試，用于開發包含SPICE模型在內的PDK工藝設計套件、標准單元庫或其它IP等。

集合了衆多行業專家和資深工程師，已經承接過業界領先客戶的多個大中小型測試結構服務項目，並成功完成交付和流片驗證，具有豐富的經驗，深受客戶信賴和贊賞。

測試結構設計與版圖實現

新器件

積極布局新型器件和創新應用型EDA解決方案，爲高壓/超高壓功率器件、第三代化合物半導體器件、超導量子、超低溫MOS提供完整的EDA解決方案。

新器件解決方案

PDK開發

PDK（Process Design Kit）是按照一定的層級結構組織起來的數據庫，包含了設計芯片所需的各種技術內容。PDK通過提供完整工藝文件集合和標准化的設計流程規範，幫助芯片設計人員快速、准確地完成模擬/混合信號芯片設計，是連接芯片設計和工藝制造的重要數據平台。

概倫PDK開發服務依托于自有EDA解決方案（NanoDesigner、PCellLab、PQLab等当前產品）和技術開發團隊專家豐富的工程經驗，支持爲客戶深度定制PDK開發專用解決方案,提供高效的PDK開發服務，可有效的縮短開發周期，保證交付質量。優質的服務受到行業客戶的普遍稱贊。

PDK開發與驗證

IP開發

以超大規模的EDA計算中心爲依托，結合自有EDA全流程当前產品，以及十余年服務積累的豐富經驗和技術能力，爲國內外衆多客戶提供IP開發服務、K庫服務、芯片定制服務、ASIC後端設計服務以及相關的技術咨詢、人才培訓服務。

一站式IP開發