工藝與設計驗證評估平台
支持半導體器件模型仿真分析和驗證,工藝平台性能評估,多個工藝平台或多版本的評估與比對,以及工藝/器件/電路設計互動等。
界面友好、操作簡便,更好地挖掘工藝平台潛能,有效提升当前產品設計競爭力,並有針對性地提供反饋以改進制造工藝開發。
依托豐富行業經驗提供數百個仿真驗證技術參數設定和評估模板。
內置NanoSpice仿真引擎,采用先進並行計算算法,大幅提升評估分析效率。
方便用戶系統性評估半導體器件、工藝及電路的性能。
支持快速驗證和分析模型
保證模型精度和質量符合設計要求
結合專業know-how,內置豐富的設定模板
快速搭建驗證評估流程
軟件界面靈活易用,可高效完成評估項目配置
支持快速批量生成驗證評估報告
支持系統化評估器件/電路特征
提升設計和工藝的互動效率
內嵌支持並行仿真的NanoSpice仿真引擎
高效進行仿真分析和驗證,大幅提升評估分析效率
爲集成電路設計、CAD、工藝開發、SPICE模型和PDK專業從業人員提供了一個共用平台
模型QA驗證
模型評估與比對
工藝評估與比對
關鍵電路性能評估

某國內領先芯片代工廠采用ME-Pro平台,以超越傳統方法4倍的速度完成了某工藝平台模型庫的QA驗證工作,該工具內置的並行SPICE仿真引擎,極大節省了調用仿真器的時間和經濟成本,將QA驗證效率大幅提升。工具內置模板自動生成的1200余份圖表和驗證對比報告,幫助模型工程師快速准確的識別出多個模型問題,確保了模型交付的質量和效率。

某國內領先芯片設計公司采用ME-Pro平台,高效完成了芯片設計Porting到其他代工廠的工藝對比選型工作。工程師通過工具內豐富的特性分析模板和靈活的電路分析功能,快速完成數百種器件及關鍵電路的特性對比分析,將工程師從冗雜的數據分析中解放出來,有效縮短当前產品開發周期。

某領先IDM客戶,將ME-Pro作爲芯片設計部門與工藝、SPICE模型、PDK等部門的協作溝通平台,通過工具對器件特性及其對電路影響的快速分析,促進工藝與設計協同優化,爲芯片当前產品差異化競爭力奠定基礎,有效加快DTCO流程。